三星vs台积电：A9芯片代工差异对iPhone 6s的实际影响
14nm与16nm工艺之争，谁更先进？
苹果在新一代iPhone的A9芯片上采用了三星和台积电两家代工厂分享订单的策略。这一做法虽能确保产能，但也带来了技术上的挑战。
大众对芯片制造工艺的印象往往停留在“纳米线宽”上，线宽越窄通常意味着工艺越先进。但线宽并非唯一标准，晶体管技术（如FinFET）也是关键因素之一。目前来看，Intel的制造工艺整体处于行业领先地位，其32nm工艺可能强于台积电28nm水平。
三星和台积电分别量产了14nm和16nm FinFET工艺。尽管三星14nm工艺提前半年量产且芯片面积更小，但在性能和功耗表现上并未超越台积电16nm工艺。台积电甚至宣称自家16nm工艺相较三星14nm LPE版本，在同频率下功耗降低了10%-15%。
A9不同代工版本实际表现差距几何？
ChipWorks拆解显示，台积电版A9芯片面积仅比三星版多出不足10%。然而民间测试结果一边倒向台积电，主要体现在更低的功耗和更佳的续航能力。
测试数据显示，在纯CPU负载下，台积电A9的确展现出明显优势，续航力高出2小时。但这并不能完全反映实际使用场景，因手机耗电还涉及其他组件。
国外媒体Arstechnica的测试支持这一观点：除纯CPU跑分外，日常应用及GPU测试中两种版本并无显著差别。对于普通用户而言，这种差异几乎无法察觉。
消费者无需过度纠结
尽管存在一定的功耗差异，但其对实际体验的影响非常有限。消费者不必因此感到困扰，也不建议过度折腾更换设备。
苹果通过双代工厂策略成功满足市场需求，也为未来行业提供了借鉴。随着技术成熟，类似情况将趋于常态化。